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苹果预计将在2020年使用台积电的5nm EUV芯片

时间:2019/2/27 9:33:59  作者:www.idcicp.com  来源:网摘  查看:129  评论:0
内容摘要:互联先锋(www.idcicp.com)2019年2月27日讯,根据DigiTimes最近的一份报告显示,台积电在2020年前将其5nm EUV工艺投入批量生产的计划正在进行中,而苹果公司应该是一个重要客户。该报告援引未具名的业内消息人士称,台积电预计将获得苹果公司2020年推出...

互联先锋(www.idcicp.com)2019年2月27日讯,根据DigiTimes最近的一份报告显示,台积电在2020年前将其5nm EUV工艺投入批量生产的计划正在进行中,而苹果公司应该是一个重要客户。该报告援引未具名的业内消息人士称,台积电预计将获得苹果公司2020年推出的iPhone的首批5纳米芯片订单。

 

台积电此前表示,未来投入生产的5nm工艺技术将更广泛地使用EUV光刻技术。EUV光刻技术在第二代7nm工艺中的应用仅限于可在不使用薄膜的情况下制造的元件。台积电的EUV光刻技术供应商ASML目前可以制造一种传输速率为83%的薄膜,可承受250W光源,需要每3,000个晶圆更换一次。ASML的下一代薄膜具有88%的传输速率,可以承受300W光源,需要每10,000个晶圆更换一次。

   台积电的5nm EUV工艺可能正是苹果公司创建Arm芯片所需要的,该芯片与英特尔最新的芯片竞争激烈。



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