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互联先锋（www.idcicp.com）2019年2月27日讯，根据DigiTimes最近的一份报告显示，台积电在2020年前将其5nm EUV工艺投入批量生产的计划正在进行中，而苹果公司应该是一个重要客户。该报告援引未具名的业内消息人士称，台积电预计将获得苹果公司2020年推出的iPhone的首批5纳米芯片订单。
台积电此前表示，未来投入生产的5nm工艺技术将更广泛地使用EUV光刻技术。EUV光刻技术在第二代7nm工艺中的应用仅限于可在不使用薄膜的情况下制造的元件。台积电的EUV光刻技术供应商ASML目前可以制造一种传输速率为83％的薄膜，可承受250W光源，需要每3,000个晶圆更换一次。ASML的下一代薄膜具有88％的传输速率，可以承受300W光源，需要每10,000个晶圆更换一次。
台积电的5nm EUV工艺可能正是苹果公司创建Arm芯片所需要的，该芯片与英特尔最新的芯片竞争激烈。
