根据Intel之前的说法,2020年他们将首次推出两代服务器处理器,升级换代的间隔大幅缩短到4-5个月时间,其中一个是14nm工艺的Cooper Lake,另外一个是10nm工艺的Ice Lake-SP。

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在目前的两代至强可扩展处理器中,14nm工艺的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核,这是14nm工艺下原生多核的极限,但是10nm工艺呢?之前传闻Ice Lake服务器版的核心数也不会增多,这样的话对阵AMD的64核处理器时候就更没什么机会了。

韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时意外泄露了Intel处理器平台的路线图,其中有些资料跟之前泄露的就不一样了,尤其是Ice Lake系列的具体规格。

Skylake、Cascade Lake这两代的处理器已经发布,不一一介绍了,14nm节点还有Cooper Lake,预计2020年Q2季度问世,Socket P+eack,最大功耗300W,这个指标比前面两代14nm工艺处理器大幅提升,因为它实现了没插槽最多48核处理器,大幅超过了最多28个原生核心的限制。

Cooper Lake的这个48核倒是容易解释,Intel在Cascade Lake-AP处理器就实现这个水平了,通过MCM多芯片封装,将2个Cascade Lake处理器封装为一个处理器就能让核心数大幅增长,之前Intel做过2个24核的、2个28核的,实现了56核112线程的巨大提升。

但是10nm Ice Lake处理器的核心数就不好解释了,上面标注的是38核,TDP功耗也是270W,比普通28核的14nm处理器的205W大幅增加,增幅基本上跟核心数增加呈线性比例。

这个38核怎么来的呢?假如跟前面的48核Cooper Lake一样也是胶水MCM封装,技术上没问题,但实在没必要,更何况14nm都做到48核了,10nm没理由再搞个38核的,越做越少是没道理的。

排除这一点,那就意味着10nm Ice Lake处理器可以 做到原生38核或者更高了,也代表着Intel终于可以超越28核,在高性能服务器芯片市场上通过提升核心数的方式来跟AMD的EPYC霄龙处理器竞争了,虽然总核心数还是落后很多。

考虑到10nm工艺的晶体管密度达到了1亿/mm2,是14nm工艺的2.7倍,Intel技术上显然是可以做到更多核心的。

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